专栏/V5.0优化版锐龙通用内存超频

V5.0优化版锐龙通用内存超频

2020年12月12日 07:45--浏览 · --喜欢 · --评论
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提供一对一超频指导服务,有需要的可以看置顶动态

https://t.bilibili.com/515720736395817139

先放一些链接

1.上一个V5.0版本的专栏,写的是ZEN2的,有各种颗粒的作业可以参考

https://www.bilibili.com/read/cv6346988

(现在正在写的专栏不会放作业了,希望还是学会超频的方法,每个人的配置,CPU内存体质都不同,作业不是万能的,能自己写出适合的作业才是最好的)

2.微星华硕BIOS对照图

http://tieba.baidu.com/p/6634001305 

3.内存烤鸡软件TM5

http://tieba.baidu.com/p/6611095195 

4.跳线大法还原BIOS

(没有CMOS按键的主板推荐都整一个,超黑后按一下按键就复原BIOS了,不用次次都扣电池,很方便,记得要在电脑完全断电的时候按,不要误触了)

http://tieba.baidu.com/p/6291933221 

5.内存散热(温度太高会影响稳定性,没有马甲的或者马甲太次的都可以改装一下)

http://tieba.baidu.com/p/6712959800 

6.ZenTimings

(超好用的一个小工具,分享作业,看时序,看是否分频,看是不是真1T都非常方便)

http://tieba.baidu.com/p/6890868171 

这次的专栏和上次那个V5.0版本差别也没多大,就是把问的多的地方又整理了一下,说的更清晰了些,步骤也更精简了。依然是站在小白的角度写的,满足最基本的入门超频需求,所以只要整篇专栏都认真看一遍,总能看懂的,并没有想象中那么复杂。

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我不是什么百科也不是什么标准,更多的就是以一名普通的"电脑硬件爱好者"的身份在和大家交流,分享经验而已。一个人掌握的知识多少都是有些片面的,所以觉得我哪里说的不对的地方,可以指出来,互相学习,专栏里所有推荐的参数也不一定要按我说的去做,都是可以灵活调整的


直接进入正片,先来两个内存—FCLK对照表

然后是流程图

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这个流程图是通用的,所谓的通用就是不需要知道你的内存颗粒是什么,也不管你两条还是四条,单面还是双面,都是按这个流程来超的

//2021.5.30 补充一个不稳定的情况 详见视频 BV1bh411S7ej 【AMD bug质检员】ZEN3事件18 19的个人看法,FCLK其实没有提升?

要求 最新win10 20H2系统(老系统没这个检测机制),光开机没有事件19不算,要有负载的时候,比如烤TM5事件还没报WHEA-Logger 19 才能算稳




啪!很快嗷,专栏大部分内容基本就写完了,看懂上面几张图,超频就是很简单的事了

下面是一些注意事项,对超频还有疑问的先全部都看一遍,基本常见问题都写到了

1.ZEN2和ZEN3在内存超频方面变化不大,因为io die依然是用的拖后腿的gf 12nm,依然是分die设计,单ccd写入依然减半,面积都差不多大,推测io变化并不大,fclk也仅提升200左右,所以以前用ZEN2看帖子学会了超频的,现在升级了ZEN3也是一样超的,你现在可能超不上去完全是BIOS问题,初版bios容易翻车,AMD老传统了,目前已经在贴吧看到有技嘉更新bios明确说明"提升FCLK超频性能",吧友从卡1900提升到了2033。所以说,没买的,不急,AMD不买首发是传统,至少等首发后两个月 更新了一两版bios才能稳定下来。已经买了的就先超超看,一样卡fclk就不用再折腾了,时不时刷一下官网,看到有bios更新,立马刷上就是了


2.上面的流程图理论上不需要知道你的内存是什么颗粒都是可以通用的,这不代表超频不需要好的配置了。内存,主板,CPU体质,电源,散热,都很重要的。

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主板的话,现在AMD这边主流主板都是菊花链走线,也就是说插两条好超,插满4条难度会大很多。想上32G,如果有选择的话,推荐是16gx2,而不是8gx4。

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Q:能不能推荐一款插满四条好超的内存?

A:没有什么内存是为了插4条设计,也没有内存为了插两条设计。同样CPU的情况下,插满能超多高,我个人认为完全看主板,和内存本身关系都不是太大了(至少CJR这种程度本身不弱就够了),一般高端主板才玩4条超高频


3.内存我个人推荐最低标准是海力士CJR,因为这个颗粒已经够便宜了,才百多块一条,性能低于CJR的就不用太折腾了,没必要。当然这只是最低标准,是以前买了CJR的现在还能继续用,新买内存的话,镁光C9BKV,三星特挑b die之类的都是更好的。

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很可惜新南亚无了,所以现在常见容易买的内存里,三星b die之下最好的应该就是C9BVK了


4.买了一样的内存,为什么别人能超那么高,我就超不上去,是不是摸奖摸到体质不好的了?

产生这种疑问的,我觉得最大问题出在主板,一般来说同样的内存,同样的颗粒,同一代CPU,要差也差不到哪里去,影响最大的就是主板了。

这时候你可以单插一根内存,再换不同的插槽试,排查下到底是内存体质问题还是主板本身问题。

像之前我帮朋友超频,内存是两根C9BJZ白马甲,还拆开看了颗粒,确定是真货,主板是普通四槽的,插24位置内存也就4000多一点到顶了,按理说C9潜力不止于此。然后就只用一根去分别试了2槽和4槽,发现第2槽轻松4400很随意,第4槽就是4000多点上不去,那就确定了是主板问题,这主板第四槽不行,内存本身还是很好的,最后也就只是4000用了

5.四槽主板+两根内存,插24位置,这个相当重要,离CPU近的是1,远的是4


6.关于娱乐台风和内存颗粒的辨别,还是和以前的帖子一样,直接偷懒截图了。非芝奇海盗船确认颗粒最安心的方法还是直接拆马甲(如果有的话)看,台风是靠读spd信息来"猜"颗粒的,会玩的人想让台风显示什么颗粒就显示什么颗粒,所以台风不必太过当真


7.如果你仅仅只是开XMP,不想自己手动超的话,那尽量买高频一点的就可以了。如果是学着像流程图那就手动超的话,你可以在内存上省下一大笔钱并且获得更好的超频体验。比如焰光戟3600c18 三星c die颗粒,科赋普条2666 海力士CJR颗粒,前者频率看起来那么高,又那么贵,哪个好?答案是,单论手动超频性能,后者是秒前者的(芝奇1k以内的内存主要是卖灯),前者可能就这样灰烬了,后者可以超的更高或者时序更好。

还记得我的2666镁光c9bjz普条超上5000,大部分人是不愿意相信的,就那么两根绿绿的 寒酸的像个杂牌的内存怎么可能从2666超上5000,这什么概念,别人4000+的内存卖的多贵,它能超5000,超4000+为什么要定个2666/3200这么便宜买给你,当厂商傻吗 事实就是这样,优质颗粒胜于一切。现在的技术也在进步,别人新颗粒,好颗粒,能做到高良率量产,成本也很低,那为什么就不能降价了,所以在国产内存出现之前,镁光c9这样的颗粒就已经足够便宜了,时代在进步,高频内存早就不是高贵的三星b die专属了。不断地去挖掘,摸各种新颗粒来超频,也是包括在我之内这么一小部分人的乐趣


8.超频的顺序都是先超内存再超CPU,因为超内存的时候CPU整体性能都是在提升的,比如你之前1.2v能稳4.2g的话,超频内存后可能要1.25v才能稳4.2g了,这时候要是蓝屏了,就不好排查是谁的问题了。所以你只要超内存,bios都要还原默认开始,CPU设置相关全AUTO。把内存超到了绝对稳定后就可以超CPU了,不过不管zen2,zen3我个人推荐CPU你超可以,测下体质,多少v电压能稳多少g频率就行了,其实现在pbo已经越来越好了,吧里也有不少研究非手动定频CPUZ冲上700分的,根据温度和负载自动调节频率电压,我觉得很好,让它的电压和频率有个跳动的范围,不要定死了。而且定频定压超CPU还有个问题,冬天可能你1.25v 4.6g很稳,夏天一到频繁死机,造成了"缩刚"的假象,其实就是温度上升了,电气信号不稳定了,原先的电压不足以稳定这个频率了,锐龙的CPU对温度还是相当敏感的。所以手动超的话最好是冬天一套参数,夏天一套参数,自动pbo就没那么多烦恼了,电压频率都会自动调节的


9.关于不稳定怎么调,还是和上个专栏差不多,我就直接截图了,其实你只要严格按流程图走是不需要看这个的


10.关于GDM 1T 2T的问题,一张图总结,新手就不用考虑太多了,先走完上面流程图再考虑这个,GDM是最稳定的,推荐新手都从这个起步(默认AUTO就是GDM,不用调)。真1T是需要付出更多电压还有更宽松时序的,稳不了不可强上


11.之前总是很多人总是问这个参数怎么调,那个参数怎么调,其实上面都说了,除了流程图那几个参数外,其他的都不是那么重要,如果你真想折腾,那这里给一个复杂版吧(一般人嫌麻烦就不用看这个了,满足强迫症的)


12.(接上条)

在AMD平台主时序RCDWR RP RAS为异步参数,压太低也没什么实际用处,RCDWR和RP可与RCDRD保持一致或者往下压都行,随意。RAS一般设置成36或者CL+RCD=RAS(高点低点都没什么影响的参数,不用太在意)。

tRDRDSC_L和tRDRDSC_L对性能有影响,但没什么调整空间,一般颗粒就是设为4,极少数是5才能稳(我测过的只有国产长鑫颗粒需要调5),特挑三星b die可尝试3,这两个参数一般自动就是5,只要不超过5都行


13.一些习惯说的名词和简称,怕萌新看不懂,做了个对照图。

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顺便两个VDDG的调整范围解释,以及摸索VDDG电压有助于提高/稳定FCLK的频率

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FCLK上不去,但又想上的就看最后的那两个范围,对FCLK影响最大的就是这个vddg电压了。调了也不一定能提升,体质就是这样的安稳降一档FCLK用了吧,不能勉强

//2021.5.30补充华硕对照表


14.ZEN3发布以来就多了个说法:内存RANK数能提升锐龙平台的性能,说人话就是内存容量越大性能越好(插满四根/用双面颗粒的内存)。这个怎么说呢,这里是需要大家发表看法的一个点,我个人觉得还是量力而行吧,我反正用电脑平时就打打游戏,又不需要太大的内存,对我来说超过了16g就是浪费,基本用不到,为了凑RANK数去多花一倍甚至两倍的钱买大容量内存,作为一个垃圾佬是不能接受的。当然了你要是有多开,渲染等需求就要大内存,用得上那当然就更好了。

这里也有吧友测过,性能提升5%都不到,所以对于内存容量还是按需购买吧

http://tieba.baidu.com/p/7091940653 

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还有一点不能忽略,双面颗粒的内存或者插满4根超频都是更难一些的,一般情况两根单面的时序和延迟都是要优于四根的,这里也要权衡想清楚

15.频率不是越高越好,在一个适当的频率去压缩时序获得最好的能效,有这个说法吗?

这个是需要大家探讨的地方,说下我个人看法,在4000多点的频率去压时序基本是intel平台的做法,锐龙平台还是建议能高就超高点。我觉得锐龙平台超内存其实主要超的是FCLK,内存相对来说还次要一点,内存保证能不拖FCLK后腿就行,而且锐龙平台缓存越来越大了,时序其实不用那么在意,还是拉高点频率吧,而且就算你FCLK大雕2100,内存也才4200,这点频率又不是牙膏平台随便4600 5000+,还不至于讨论频率太高能效不好的问题。

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这一条肯定有争议的,不同的人有不同的看法,来说说你的见解吧


16.旧版aida64跑ZEN3是不准确的,去官网下个最新版吧,至少得6.30版以上


17.内存电压并不是怼的越高就能越稳的,比如CJR这种颗粒它是不吃多少压的,当你调了1.5V还不稳,那就试下往下降,有时候可能就是要调低才能稳,我就遇到过。当你内存最终超稳后也可以尝试内存电压每次向下减0.01直到不稳,降压可以减少发热的。

(记得是最后再来精调内存电压)


18.有些颗粒加压是能压缩时序的,但到底要不要去加压缩时序呢?

比如说C9BJZ,在1.4V的时候能16-19-19,加压到1.5V的时候能14-19-19,这样值吗,只压了一个时序,从16到14,我个人感觉是不值的,还不如就低电压用。

再比如三星oc b die,1.4V时能16-16-16,1.5V时能14-14-14,这样值吗,这个我觉得就比较值得去压了,加压能同时缩几个时序收益还可以。当然了你要不喜欢电压太高,16-16-16已经足够用了,电压低点还能减少发热,这样也很好。不同的玩法都看自己的选择


好了,我会的东西基本都毫无保留地写在这里了,就算再请教我,那也是让你看这个专栏了。我写过的所有东西都可以随意转载,不用特意再来问过我,顺便转载的时候说下出处就可以了。好了,就这些,想到什么再补充。



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